·
·
简介
CO2 PCB激光切割机是专门针对PCB切割加工而开发的新型切割系列产品。相对于传统的CNC铣刀分版,该设备采用的激光束非接触切割加工原理,能够极大降低因铣刀在分切PCB过程中飞溅的碎屑对元器件的损害,从而降低不良品产生,有效的提高了整个生产过程中的生产维护效率并避免了在生产维护过程中产生的费用。
该机核心部件均采用行业内知名品牌的优质产品,能够保证设备的品质,满足客户的需求。
设备特点
· 机架底座、丝杆导轨安装面采用整体焊接,一体加工,退火去应力处理,机台整体刚性好、稳定性能高;
· 选用进口伺服电机驱动、高精度滚珠丝杆传动、高精度直线导轨导向,保证设备的运行速度、精度运行及可靠性和稳定性;
· 专业切割头模块:便捷的焦距微调结构,抽屉式聚焦镜更换,切割吹气结构,镜片正压保护气体;
· 双工位工作台,节省上下料待机时间;
· 非接触加工:无应力损伤,边缘光滑漂亮更宜于保护电路及元器件;
· 特别的分区抽尘除尘设计,保证产品及环境的洁净、提高产品良率;
· 操作软件支持AUTOCAD,CORDDRAW文件导入,自定义切割路径,自定义切割自定义IO端口等多种可配置功能;
· 可根据客户产品生产需求订制自动化配套解决方案,配套自动化产线生产。
技术参数
注:由于产品不断更新,详细配置以我公司最新产品价目手册为准。
应用材料及行业
应用行业:适用于电路板行业的PCB板精密切割成型和开窗、开盖、已封装电路板的分板、普通光板的分板等。亦可用于木材、有机玻璃、纤维复合物、PVC、皮革、塑料等非金属材料的切割。